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案例分析|质粒DNA纯化工艺浅析
人阅读 发布时间:2023-10-07 15:45
近年来,基因治疗作为一种新兴的治疗方法,受到广泛的关注。从世界上第一个腺相关病毒(AAV)基因治疗药物 Glybera,到 GSK 的慢病毒(LV)基因治疗药物 Strimvelis,再到诺华的自体回输 Car-T 细胞治疗和 Spark 的 Luxturna,AAV 和 LV 总是霸占头条,一时瑜亮。
核酸作为活性药物被应用于该疗法,作为纠正遗传异常或在基因疫苗接种中诱导免疫反应的一种方式。在各种临床试验中,非病毒载体如质粒DNA(pDNA)被广泛研究和考虑,特别是超螺旋(sc)质粒,由于其更高的安全性、完整性和生物效率,引起了研发人员的重视。
pDNA的生产通常在重组大肠杆菌(E. coli)宿主中通过发酵进行,约占大肠杆菌提取物总成分的3%,其余主要的杂质包含宿主蛋白(~65%)、宿主RNA(~25%)、宿主DNA(~3%)[1]。考虑到含pDNA的裂解液中存在的所有杂质,药物监管机构规定了必须的质量标准(表1)。
因此,当务之急是将pDNA从细胞碎片和其他杂质如宿主RNA、宿主蛋白和宿主DNA中完全分离出来。这些杂质大多与pDNA有一些相似的物理化学特征,如电荷、分子量和水溶性等,这对分离过程有很大限制。
色谱层析技术在pDNA纯化中应用
目前通常采用色谱层析对pNDA进行纯化,最常用的pDNA捕获方法是阴离子交换层析(AEXC),但使用AEXC,pDNA可能会与宿主DNA、高分子量RNA和内毒素共同洗脱,这些分子对阴离子交换基质的亲和力相似。另外分子筛、疏水[2]、 亲和层析[1,3]、以及CHT也常用于pDNA纯化。其各自的优劣势如下表。
层析纯化方法
目前已有大量的pDNA下游纯化工艺被报道,笔者在这里例举了一些经典的方法(如图1)。
图1. 纯化sc-pDNA的不同工艺
工艺一、分子筛+Plasmid亲和层析+离子交换层析
前面一篇推文《超螺旋质粒DNA纯化案例分析》向大家展示了经典质粒三步法纯化工艺的应用,质粒DNA和RNA的分子量相差比较大,可以首先利用分子筛(NW Rose 6FF)去除宿主RNA杂质。由于pNDA粒径比较大,从分子筛介质微球间隙直接流出先出峰,而宿主RNA经过介质微球内部孔隙后出峰;接着利用Plasmid亲和层析介质(NW Rose Plasmid)特异性结合sc pDNA,oc pDNA与固定相结合较弱,可以高效去除;最后再用阴离子交换层析(NanoQ-30L)去除内毒素及其它痕量杂质。
工艺二、离子交换+疏水相互作用层析
Step 1. 阴离子交换层析纯化(UniGel-30DEAE)
Step 2. 疏水相互作用层析纯化(UniHR Phenyl-30L)
结果
本实验中,采用弱阴离子交换层析介质UniGel-30DEAE捕获pDNA,同时去除宿主DNA,收率达80%;再利用疏水层析介质UniHR Phenyl-30L,可进一步将痕量杂质去除,最终质粒收率达73.5%,纯度95%。
工艺三、离子交换+Plasmid亲和层析
在方法二的基础上,将疏水层析介质更换为Plasmid亲和层析介质(NW Rose Plasmid / NW Rose Plus Plasmid),oc DNA及内毒素等杂质在上样时流穿或在淋洗后去除,再通过洗脱获得高纯度的sc pDNA。
工艺四、羟基磷灰石(CHT)
许多层析介质最初是为纯化蛋白质而设计的,孔径对于纯化pDNA来说相对较小,实际有效吸附面积非常有限。这种限制导致吸附速度和载量都比较低,从而影响了纯化效率。为了解决这个问题,不少工艺开始选择使用大孔径的复合填料,其中包括CHT填料。相比于传统的填料,CHT具有更大的孔径,因此可以提供更多的有效吸附面积,从而提高吸附效率和载量。此外,CHT可以通过一步法获得药品级纯度的pDNA,对于宿主DNA、RNA以及内毒素都有不错的去除效率,提高纯化效率,减少操作步骤和时间。
目前纳微科技近期即将推出NMCHT Type I及NMCHT Type II两款羟基磷灰石层析介质,载量和杂质去除能力上均可比肩某国际品牌。
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【参考文献】
[1] J.F.A. Valente, J.A. Queiroz, F. Sousa, Journal of Chromatography A, 1637 (2021), Article 461848
[2] Sara Cardoso, Urh Cernigoj, Nika Lendero Krajnc, Ales Strancar, Separation and Purification Technology, 147 (2015), 139-146
[3] A.G. Hitchcock, J.A. Sergeant, S.F. Rahman, H.A. Tharia, H. Blom, Bioprocess International, 2010, 8 (11), 46-54